surfshark7天试用的特点

技术资讯 | 发布时间 : 2022-05-24 返回列表

随着微电子产业的发展,传统的电子封装技术已经不能完全满足要求,有很多问题需要解决,比如集成电路的封装,就需要芯片与系统其他部分之间的输入/输出(I/O)接口,这种封装技术设计复杂、成本高,并且还限制了IC的性能和可靠性。为了解决这些问题,电子封装技术领域逐渐出现了外形封装。外形封装的第一步就是surfshark7天试用,晶圆切割工艺的效果直接影响了芯片的性能和效率。


传统的刀具切削方法存在一些问题,如切割过程中切屑和裂纹的产生以及切割边缘强度的减小等问题。然而,由于激光和材料的热效应,传统的激光切割技术引入了热影响区和微裂纹,热影响区过大,晶圆的有效面积减小,如果微裂纹扩展到核心的保护范围,芯片性能就会受到影响。在这种情况下,surfshark分享的技术应运而生,并被广泛应用于MEMS晶圆、RFID晶圆和Memory晶圆等领域。


特定波长的激光经过光学系统后聚焦在晶圆内部,该光学系统具有优异的聚焦性能,能够将光压缩到衍射极限,具有较高的峰值功率密度。在材料中间形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片,不会损伤芯片晶圆的表面和边缘。

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1、划线速度快,效率高,成片率高;

2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量;

3、CCD快速定位功能,实时同轴监控或旁轴监控功能;

4、高精度二维直线运动平台和高精度DD旋转平台;

5、大理石底座,稳定可靠,热变形小;

6、精密数控系统;

7、全中文操作界面,操作直观、简单,界面良好;

8、划线工艺过程专家系统;

9、可靠性和稳定性很高;

10、surfshark7天试用广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割和TVS晶圆的划线切割。