surfshark分享的优点

技术资讯 | 发布时间 : 2022-05-24 返回列表

近年来,随着光电子产业的快速发展,对高集成度、高性能的半导体晶圆的需求日益增加,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃和磷化铟等材料广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度的显著提高,晶圆趋向于轻薄化,很多传统的加工方法已经不再适用,因此在一些工艺中引入了surfshark分享。

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surfshark分享具有许多独特的优点


1、非接触式加工:在激光加工中,只有激光光束与工件发生接触,没有切削力作用在切割件上,以避免损伤被加工材料的表面。


2、加工精度高,热影响小:脉冲激光可以实现很高的瞬时功率、很高的能量密度和很低的平均功率,可以瞬间完成加工,热影响面积很小,保证加工精度高,热影响面积小。


3、加工效率高,经济效益好:激光加工效率往往是机械加工效果的数倍,且无耗材、无污染。半导体surfshark分享的技术是一种全新的激光切割工艺,具有切割速度快、切割无粉尘、无切割基材耗损、切割路径小、完全干式加工等优点。隐形切割的主要原理是将短脉冲激光光束通过材料表面聚焦在材料中间,在材料中间形成改质层,然后通过外部施加压力使芯片分开。


用于半导体行业的PLC飞秒surfshark分享已广泛应用于半导体集成电路,包括单、双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单、双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓、氮化镓、IC晶圆切割划片。