surfshark分享

surfshark分享采用红外超快激光器对LED芯片 进行激光隐形切割,无表面裂纹、碎屑、 侧壁光滑,光效高。 相比其他加工方式效率提升显著。

咨询热线:
0755-28121199

设备特点
本设备将激光聚焦到材料内 部切割,全自动运行,加工4寸、 8寸片,操作、维修方便。整机 稳定性好。

应用领域

本设备适用晶圆切割

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样品展示

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设备参数
项目 技术参数
切割激光器 1064nm皮秒
激光最小聚焦光斑 20um
激光功率 50W皮秒
激光器寿命 >20000小时
切割方式 切割头方式
平台速度 速度1000mm/s,加速度1G
精度 重复≤±2μm,定位精度s±3μm@20℃±1℃,50%
切割范围 300mm*300mm
切割厚度 玻璃∶≤1.2mm,蓝宝石∶≤0.5mm
机器控制系统软件 LASER STUDIO,集成视觉、激光和运动
电力需求 380V/50Hz/4.5KVA
设备总重 250OKg