激光钻孔机

激光钻孔机设备采用双工位两光束或四光束高功率超快激光器。 高频数字扫描头,单头单光束最高每秒可加工2000孔。尤其适合FPC覆盖膜、铜箔、LTCC软基板和高密度板加工。


咨询热线:
0755-28121199

设备特点

1.可选多光束多头,可成倍提升加工效率。

2.高功率激光和微纳光学整形系统。

3.基于全息光学系统或空间光调制器的快速多光束切换系统,可实时调整加工孔径和路径。



应用领域

激光钻孔机、LTCC、MLCC打孔、 铜箔、FPC钻孔、不锈钢打孔、5G玻璃或陶瓷基板钻孔。



样品展示

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设备参数
项目 技术参数
设备型号 H系
激光功率 30/50/100W 可选
激光波长 红外/绿光
脉宽 400fs-10ps
平台重复定位精度 士1um
最小光斑 20um
加工速度 单头最高2000孔/S
机器控制系统软件 Laser Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber G-code等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
电力需求 380V/50Hz