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本设备针对透明脆性材料快 速切割而开发,采用皮秒激光新 工艺技术,相对原有激光扫描加 工具有速度快、崩边小、无锥度 等优势。设备亦可对各种光学玻 璃进行快速切割。


咨询热线:
0755-28121199

设备特点

1. 精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良

2. 皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高

3. 设备采用进口高速高精度直线电机

4. 支持自动化上下料系统



应用领域

摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模 块;强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、 LCD等材料切割。

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样品展示



设备参数
项目 技术参教
设备型号 B系
激光功率 15W/20W/25W/30W/60w
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤土2um
最小线宽 20 um
崩边 <5um
平台最高速度 1200mm/s
平台最大加速度 12000mm/s
机器控制系统软件 Laser Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber G-code等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
电力需求 380V/50HE