精密滤光片surfshark7天试用

电路板激光切割专用机型!采用高性能超快UV激光,集合高精度CCD视觉定位技术,通过自主研发的可视化激光控制软件,实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。


咨询热线:
0755-28121199

设备特点

1. 无应力,热影响小

2. 切割深度宽度准确可控

3. 高精度,高良率

4. 全流程参数监控和追溯

5. 工程文档和配置文件所有机

器通用,调试时间短



应用领域

LCP 、 FPC、PCB、软硬结合板、FR4、CVL、PI 开盖等高精密加工。

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样品展示

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设备参数
项目 技术参数
设备型号 G5 G6 G8
加工范围 350+550mm(双平台) 550*650um(单平台) 550*650mm(双平台)
激光功率 15W/20W/25W/30W/60w
激光波长 红外/绿光/紫外(可选)
脉宽 纳秒/皮秒/飞秒(可选)
激光器寿命 大于等于20000小时
重复定位精度 ≤士2u m
最小线宽 20um
平台最高速度 1200mm/s
平台最大加速度 12000mm/s
视觉系统 同轴CCD
机器控制系统软件 Laser Studio8(集成视觉、激光和运动)
支持文件格式 DXF Geber G-code等常见文件格式
环境要求 温度22℃~25℃,湿度<55%
设备尺寸 L1565乖W1590*H1700mm L1690+W1390+H1750mm
电力需求 380V/50Hz/约6KVA
设备总重 约2000kg 约1800kg 约2500kg